3月19日，小米旗下子品牌Redmi官方發(fā)布新品發(fā)布會海報，正式宣布新品Redmi K30 Pro手機將于3月24日問世。

據(jù)此前媒體曝光，Redmi K30 Pro將使用驍龍865+LPDDR5+UFS 3.1方案，采用線性馬達(dá)與3435mm面積的VC散熱板，擁有標(biāo)準(zhǔn)版和變焦版兩個版本。此外，Redmi K30 Pro還將搭載配備X55 5G基帶，支持SA、NSA雙模5G制式。

該款手機不僅在國內(nèi)廣受關(guān)注，在海外市場也引發(fā)了不俗的反響。今日，GSMARENA發(fā)布消息稱贊了該手機所搭載的超大面積VC液冷散熱設(shè)計。Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰日前介紹，K30 Pro這次在散熱設(shè)計上堆足了料，搭載了智能手機業(yè)界最大面積的不銹鋼VC材質(zhì)，整體散熱面積高達(dá)3435平方毫米，為新品帶來“極致冷酷”的散熱體驗。

王騰還公布了一系列RedmiK30 Pro的測試成績。王騰描述他用Redmi K30 Pro全特效玩某知名槍戰(zhàn)手游一小時后用熱成像儀實測并記錄機身背面溫度，背面最高溫度被控制在40℃上下，且表面溫度分布均勻。

王騰表示：“在手機尺寸接近、材料相似的情況下，影響整機散熱能力最重要的點就是表面溫度均勻性。用戶對于手機發(fā)熱的敏感主要是由于局部高熱引起的，理想情況下只要熱設(shè)計科學(xué)，就能將局部熱量均勻傳遞到整機，用戶就不會感受到手機發(fā)燙。”

此外，王騰還介紹了另一個影響手機表面溫度的重要概念：表面溫度均勻性因子。王騰稱：“均勻性因子數(shù)越大表面溫度越均勻，越均勻也就越能防止能量聚集，在熱量傳遞到手機外殼之前，先將之?dāng)U散開，因此手機表面最高溫度就越低。舉個簡單的例子，用導(dǎo)熱均勻的鍋炒菜，既不會糊鍋底菜也能炒熟，用導(dǎo)熱不均勻的鍋炒菜，鍋底糊了菜還沒炒熟。”

當(dāng)手機表面最高溫度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于平均溫度的時候，均勻性因子也會隨之降低，Redmi K30 Pro經(jīng)實驗室測算均勻性因子發(fā)布更高、散熱效果更均勻。

該款新品手機的售價也成為網(wǎng)友津津樂道的話題之一。早前，小米高管通過微博多次與網(wǎng)友互動，透露了不少關(guān)于新機售價的信息。根據(jù)這些信息猜測，新機的起售價或?qū)⒃?000元-3500元之間。如若果真如此，Redmi K30 Pro必將成為國產(chǎn)手機中頗具競爭實力的一款產(chǎn)品。(記者 樊俊卿)