日富士電子投資34億在臺(tái)擴(kuò)廠提升半導(dǎo)體先進(jìn)材料產(chǎn)能

(資料圖片)

2023年5月17日訊：中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體市場(chǎng)快速成長(zhǎng)，日商富士電子材料在臺(tái)子公司中國(guó)臺(tái)灣富士電子材料預(yù)計(jì)斥資150億日?qǐng)A，約新臺(tái)幣34億元，在新竹建新廠以及擴(kuò)建臺(tái)南廠，提升半導(dǎo)體先進(jìn)制程關(guān)鍵材料產(chǎn)能，總計(jì)將創(chuàng)造50個(gè)工作機(jī)會(huì)。臺(tái)灣富士電子材料今天宣布，將在新竹湖口的新竹工業(yè)區(qū)取得用地，預(yù)計(jì)2024年春季開工建置新廠，2026年春季商轉(zhuǎn)，強(qiáng)化CMP研磨液與微影相關(guān)材料的在地生產(chǎn)與技術(shù)支援。

【企業(yè)新聞】

高德紅外：公司成功搭建非制冷、碲鎘汞及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測(cè)器芯片批產(chǎn)線

2023年5月17日訊：高德紅外公司表示，公司成功搭建了完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)、涵蓋全球主要技術(shù)路線的全陣列非制冷、碲鎘汞及Ⅱ類超晶格制冷型紅外探測(cè)器芯片批產(chǎn)線，掌握了從原材料到紅外整機(jī)系統(tǒng)的完全國(guó)產(chǎn)化制造，子公司高芯科技主要負(fù)責(zé)紅外芯片的研發(fā)及生產(chǎn)，在保證自用需求的同時(shí)，與行業(yè)內(nèi)諸多頭部企業(yè)形成戰(zhàn)略合作，在國(guó)防及民用兩個(gè)領(lǐng)域供應(yīng)質(zhì)優(yōu)的紅外探測(cè)器芯片及機(jī)芯模組產(chǎn)品。

希科半導(dǎo)體完成Pre-A輪融資

2023年5月15日，希科半導(dǎo)體科技（蘇州）有限公司宣布，公司完成了Pre-A輪融資，投資機(jī)構(gòu)包括云懿資本、天堂硅谷和晨道資本。希科半導(dǎo)體公司已有數(shù)臺(tái)碳化硅CVD爐到位并調(diào)試成功實(shí)現(xiàn)了高品質(zhì)外延片的量產(chǎn)，已對(duì)十余個(gè)業(yè)內(nèi)標(biāo)桿客戶完成送樣并實(shí)現(xiàn)了采購(gòu)訂單。

晶盛機(jī)電：公司掌握8英寸碳化硅襯底技術(shù)與工藝

2023年5月17日訊：晶盛機(jī)電公司表示，公司現(xiàn)采用物理氣相傳輸法進(jìn)行碳化硅晶體生長(zhǎng)，公司已掌握行業(yè)領(lǐng)先的8英寸碳化硅襯底技術(shù)和工藝，并建設(shè)了6-8英寸碳化硅晶體生長(zhǎng)、切片、拋光環(huán)節(jié)的研發(fā)實(shí)驗(yàn)線，通過持續(xù)加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新和工藝積累，逐步實(shí)現(xiàn)大尺寸碳化硅晶體生長(zhǎng)和加工技術(shù)的自主可控。

雙良節(jié)能：子公司簽訂3.55億元光伏組件采購(gòu)合同

2023年5月17日訊：雙良節(jié)能公司表示，子公司雙良新能科技(包頭)有限公司于2023年5月15日與國(guó)能龍?jiān)措娏夹g(shù)工程有限責(zé)任公司簽訂了《國(guó)能龍?jiān)措娏夹g(shù)工程有限責(zé)任公司國(guó)電電力內(nèi)蒙古新能源紅泥井200MW光伏區(qū)B標(biāo)段PC項(xiàng)目光伏組件采購(gòu)合同》，合同標(biāo)的為公司的單晶硅雙面雙玻光伏組件及配套技術(shù)資料、專用工具、隨機(jī)備品備件等，合同金額為3.55億元。

雙良節(jié)能：多晶硅還原爐及硅片開工率、產(chǎn)銷率均維持在高位

2023年5月17日訊：雙良節(jié)能公司表示，公司多晶硅還原爐及硅片開工率、產(chǎn)銷率均維持在高位。

冠石科技擬投資20億元“挑戰(zhàn)”半導(dǎo)體光掩膜版項(xiàng)目

2023年5月17日訊：5月16日晚間，冠石科技公司表示，計(jì)劃投資20億元建設(shè)半導(dǎo)體光掩膜版制造項(xiàng)目。不論從技術(shù)水平、資金需求還是建設(shè)周期來看，這一項(xiàng)目都將對(duì)冠石科技經(jīng)營(yíng)能力構(gòu)成嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。

京瓷半導(dǎo)體投資規(guī)模創(chuàng)歷史新高

2023年5月17日訊：在16日舉行的中期營(yíng)運(yùn)計(jì)劃說明會(huì)上，被動(dòng)元件大廠京瓷的社長(zhǎng)宣布，京瓷今后3年間的設(shè)備設(shè)資總額最高將達(dá)8500億日元，其中的4000億日元將用于半導(dǎo)體相關(guān)事業(yè)，對(duì)半導(dǎo)體的投資規(guī)模將達(dá)此前3年間的2.3倍水平，將用于擴(kuò)增IC基板、半導(dǎo)體制造設(shè)備用陶瓷零件產(chǎn)能。其設(shè)備設(shè)資總額、半導(dǎo)體投資規(guī)模均創(chuàng)下該公司歷史新高。